① 芯片结构无断裂、芯片电极无断裂、电极之间无短路;

②)芯片表面最小针孔尺寸：≤5um；

③ 芯片结构边缘最小缺口尺寸：≤5um；

④ 芯片表面最小划痕长度：≤200μm；

⑤ 芯片表面最小小岛直径：≤100rm；(7)工装夹具只能接触晶片边缘区域，并且接触点距离晶片边缘不大于6mm；

功能描述

设备具有自动批量缺陷检测的能力，其主要流程为：设定好缺陷检验标准，包括缺陷类型、缺陷尺寸、缺陷数量等；手动将晶片放置在工作台上；设备自动完成晶片上所有芯片表面检验并做好数据记录，筛选出不合格芯片：检验完成后设备进行声或光提醒；显示不合格品的数据记录，具备人工再次确认的功能；设备自动对不合格品进行标记；最后手动取下已测晶片。数据记录包含品片编号、总数量、合格数量、不合格数量、不合格类型，检验时间，检验人以及芯片图像等。